多點自動X射線熒光鍍層測厚儀

  多點自動X射線熒光鍍層測厚儀EDX-T是集30多年X熒光膜厚測量技術(shù)，研發(fā)的一款上照式X射線熒光分析儀，該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭，不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié)，也能呈現(xiàn)出高清廣角視野，自動化的X/Y/Z軸的三維移動，實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種形態(tài)的樣品進行快速對焦，能更好地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB 等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。

  多點自動X射線熒光鍍層測厚儀EDX-T應(yīng)用領(lǐng)域

  電子電路鍍層檢測,半導(dǎo)體器件鍍層檢測,PCB板鍍層檢測,金手指鍍層檢測,芯片鍍層檢測,晶元鍍層檢測,分析超薄鍍層，如鍍層≤0.01 μm 的Au,Pd,Rh,Pt 等鍍層,測量超小樣品，直徑≥0.1mm

  多點自動X射線熒光鍍層測厚儀EDX-T特點

●可變焦高清雙攝像頭，廣角+微區(qū)界面清晰顯示樣品全貌與測試點細節(jié)。

 ●測量倉底部的開槽式設(shè)計，可測量面積大且扁平的產(chǎn)品，如大型印制電路板。

 ●配置不同規(guī)格的準直器和濾光片，適用不同場景下產(chǎn)品的檢測，滿足更多測試需求。

 ●外置搖桿、便捷按鍵裝置，放置測試產(chǎn)品后，操作相應(yīng)按鍵即可快速完成測試。

 ●高精度可編程運行的X/Y樣品臺和Z軸升降系統(tǒng)，可精準定位和移動產(chǎn)品的測量點，實現(xiàn)點哪測哪， 提高測試效率。

 ●高安全防護罩具備測試保護防呆功能，不僅利用光電感應(yīng)實現(xiàn)開蓋即停止測試功能，截斷X射線的發(fā)射；還與樣品平臺實現(xiàn) 聯(lián)動，使樣品平臺彈出，放置測試產(chǎn)品。

        多點自動X射線熒光鍍層測厚儀EDX-T技術(shù)參數(shù)